中国Fabless十强出炉，华为海思稳居龙头|半导体行业观察

根据全球市场研究机构TrendForce发布的「中国半导体产业深度分析报告」，2018年中国IC设计产业营收排名中，华为海思稳居龙头，紫光展锐与北京豪威分列第二、第三名。 以下为具体分析：一、2018年中国IC设计产业整体表现产值规模：2018年中国IC设计产业产值达2515亿元人民币，同比增长近23%。营收分布：营收规模超过10亿美元的企业有3家；前10名企业中，3家营收增长率超20%，2家出现两位数下滑。技术突破：海思率先量产全球首颗7纳米SoC芯片，中国本土5G基频芯片布局领先；百度、华为、寒武纪等企业发布终端或云端AI处理器芯片，技术实力稳步提升。二、2018年中国IC设计企业营收排名与表现前三强企业：华为海思：受惠于华为手机出货量增长及自研芯片搭载率提升，2018年营收增长近30%，稳居龙头地位。紫光展锐：未披露具体增长率，但位列第二，受益于智慧安全芯片等业务的高速成长。北京豪威：位列第三，具体增长数据未详细说明。其他表现突出企业：格科微：CIS需求强劲及芯片价格上涨推动营收增长39%。兆易创新：Nor Flash涨价及MCU营收增长带动全年营收增长约13%。紫光国微：智慧安全芯片业务高速成长，营收增长约28%。营收下滑企业：中兴微：受母公司中兴禁运事件影响，2018年营收衰退近两成。汇顶科技：指纹辨识芯片出货下滑及ASP下降，全年营收衰退约13%。三、中国IC设计产业面临的挑战与机遇挑战：自给率低：中国IC芯片自给率仅约15%，且以低阶低价产品为主，中高阶芯片依赖进口。外部冲击：消费性电子产品需求下滑、全球经济增速放缓、中美贸易战等影响产业增长动能。机遇：技术升级：5G、AI、AIoT等新兴技术推动半导体需求增长。例如，5G商用后将带动半导体元件需求，预计2021年前后需求提升显著；AIoT领域已有商用场景落地，政策与产业巨头推进利基型市场发展。汽车电子：汽车电动化与智慧联网化渗透率提升，带动半导体元件需求，尽管整体汽车销量下滑，但长期趋势向好。四、2019年及未来展望产值预测：2019年中国IC设计产业产值预计达2965亿元人民币，同比增长17.9%，增速因外部因素放缓。长期趋势：科技发展围绕AI、5G、AIoT、自动驾驶、边缘计算、生物识别等议题，中国在上述领域已掌握领先优势，将持续推动产业动能。例如，汽车电子领域在政策引导和巨头推进下，半导体需求将随电动化与智慧联网化渗透率提升而增长。