订单猛涨，大陆客户愿支付40%溢价，台积电不怕华为，不是吹牛

台积电订单猛涨、大陆客户愿支付40%溢价且不怕华为，主要源于其在芯片制造代工领域的绝对优势、高端芯片需求增长、产能紧张及全球化布局等因素，而大陆在高端芯片制造方面与台积电存在差距，国产替代仍需努力追赶。 具体如下：芯片制造代工领域的绝对优势技术差距明显：在芯片制造代工领域，大陆与台积电差距很大。中芯国际目前量产制程为14nm，正在研发7nm工艺，而台积电已掌握3nm、2nm等先进制程技术，两者在技术制程上的差距不止一代。市场份额领先：仅从晶圆代工角度，台积电已经占到全球61%的市场份额，如果考虑先进制程，包括5nm、3nm、2nm，台积电市场份额更高，几乎一家独大。客户认可度高：美国总统大选在即，一些中国大陆客户担心制裁升级，急于趁机囤积芯片，愿意为台积电的超级急件订单支付40％的溢价，这表明客户对台积电的信任和依赖。高端芯片需求增长AI和手机行业驱动：由于高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加，国内对尖端制程的芯片，比如5nm、3nm存在很大的需求。但14nm并不能满足国内大模型以及AI手机发展刺激下的不断上涨的高阶芯片制程的需求。苹果等大厂包下产能：在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂已经大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。产能紧张3纳米产能吃紧：台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片，但在客户抢着预订产能下，3纳米家族产能持续吃紧，这意味着最近两年，大陆客户基本上是拿不到台积电3nm制程。2纳米产能优先苹果：苹果将享受台积电全新2nm制程的首波产能浪潮，台积电也将启动其2nm制程的试生产模式，预计2025年实现量产。为了给大客户苹果做好SoIC先进封装产能准备，台积电明年需要将SoIC产能至少提高一倍，预计2026还将有更高数量级的提升幅度。这导致国内厂商未必能拿得到产能，台积电的产能吃紧将成为近两年常态。全球化布局与研发投入全球化布局规避风险：台积电通过海外合作，合资建厂，在欧美日本都有先进制程工厂在布局，通过全球化布局规避风险。研发投入充裕：背后的丰厚利润给台积电的研发投入带来充裕资金，使其能够不断推进技术进步，保持领先地位。大陆芯片产业现状与挑战整体产能增长但高端受限：今年1 - 5月份中国大陆的芯片产能飙升至全球总产量的近三分之一，芯片出口也在猛涨，2024年上半年集成电路出口达到5427亿元，同比增长25%。但在高端芯片领域，卡在代工环节，国内芯片制造工艺虽然早就超过了14nm，但大陆的厂商在本土无法找到合适的代工厂。国产替代需产业链共同努力：不能轻视台积电，需要持续低调发展，加快进度。无论是芯片设备（光刻机）、还是芯片代工制造能力，都是限制国内科技发展的核心短板。目前的Soc、CPU、AI、GPU芯片等，都在向更高端的制程领域发展，尽早突破5nm，是追平差距的第一步。在晶圆制造2.0时代，需要更早将先进封装也考虑进来，尽早布局。国产替代需要一整个产业链的进步与奋斗精神，不断吸纳人才。