雷军、李斌投的芯片公司，港交所上市了，超100亿

雷军、李斌投资的芯片公司「黑芝麻智能」于8月8日在港交所正式上市，市值超119.8亿港元。以下是详细信息：上市历程2023年6月30日，黑芝麻智能在港交所上市规则18C落地3个月后递交港股上市申请，成为冲击“中国智驾芯片第一股”的先锋。2024年7月31日，黑芝麻申请通过港交所IPO发行3700万股股份，发行价指导区间为28-30.3港元/股，预计募集资金10.36亿-11.21亿港元。截至8月8日中午12点，黑芝麻股价为21.05港元，港股市值达119.8亿港元。资本背景李斌、雷军接力投资：2018年，蔚来资本领投黑芝麻A+轮战略融资，李斌通过蔚来资本成为早期重要投资人。2021年，小米官宣造车后不到半年投资黑芝麻，雷军的加持使其跻身独角兽阵营，这也是小米在自动驾驶芯片领域的首笔投资。其他资方：北极光创投、君联资本、上汽集团、SK中国、招商局创投、海松资本等机构参与多轮融资。核心产品与业务华山系列AI芯片：华山A1000：单颗算力58TOPS，截至2024年3月31日总出货量超15.6万片，已在领克08、合创V09、东风eπ007等车型量产搭载。华山A2000：瞄准L3及以上自动驾驶场景，算力达250+TOPS，预计2024年推出、2026年量产。武当系列AI芯片：未详细披露具体参数，但与华山系列共同构成黑芝麻的技术基石。业务布局：自动驾驶产品及解决方案：涵盖基于SoC的解决方案和基于算法的解决方案，2021-2023年收入分别为0.34亿元、1.42亿元和2.76亿元，占总收入比例从56.6%提升至88.5%。智能影像解决方案：作为第二大业务板块，具体收入未详细披露。车路云一体化：围绕华山A1000芯片打造边缘计算单元、路侧感知算法及车路协同解决方案，成为国内少数可同时交付车、路双端感知的供应商之一。黑芝麻智能华山A1000芯片市场表现与合作市场份额：2023年在中国智驾芯片市场占比7.2%，较2022年的5.2%提升2个百分点。合作伙伴：与49家汽车OEM及Tier 1合作，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、百度、博世、采埃孚等。黑芝麻智能市场份额增长（截图来自招股书）研发与财务研发投入：2021-2023年分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，占经营开支的78.7%、69.4%和74.0%。团队规模：截至2023年底，研发团队950人，占员工总数的86.7%，其中58%拥有硕士或以上学位。盈利状况：尚未实现盈利，但具备量产交付能力、明确产品迭代计划及商业模式，支撑其在港股立足。未来目标与挑战四大发展目标：开发面向更广泛汽车计算场景的芯片（如华山A2000）。加强开放生态系统，迭代软件平台和供应链。商业化解决方案，增加客户数量。扩大全球影响力，进入欧洲、日本和美国市场。潜在风险：客户意向订单转化为实际收入和利润的挑战。汽车行业降本压力传导至芯片企业。黑芝麻智能合作车型（领克08、合创V09等）总结：黑芝麻智能凭借技术积累、资本支持和量产能力，成为“中国智驾芯片第一股”，但未来仍需应对盈利压力、市场竞争及全球化挑战。其成功上市为智驾芯片行业树立了标杆，也为后续发展提供了资金与品牌支持。