一个IPO，李斌、雷军携手收获

李斌、雷军携手收获的IPO是黑芝麻智能在香港交易所主板的挂牌上市。具体情况如下：上市概况黑芝麻智能于8月8日正式在香港交易所主板挂牌上市，成为中国自动驾驶芯片第一股，股票代码为02533.HK。此次上市以每股28港元发售3700万股股票，筹资约10.4亿港元。上市后首个交易日收盘价为20.45港元/股，市值达116.4亿港元。雷军、李斌与黑芝麻智能的关系黑芝麻智能在上市前已完成多轮融资，融资额近50亿元，投资方包括小米长江产业基金（雷军关联企业）和蔚来资本（李斌关联企业）。雷军和李斌通过上述投资机构间接持有黑芝麻智能股份，因此此次上市成为两人共同收获的IPO案例。黑芝麻智能的核心业务与产品公司成立于2016年，专注于车规级计算SoC（系统级芯片）及基于SoC的智能汽车解决方案，已推出华山、武当两个系列的车规级SoC。其产品覆盖智能汽车核心组件，包括自动驾驶计算芯片、软件平台及解决方案。IPO募集资金用途研发（80%）：30%用于智能汽车车规级SoC研发团队建设；25%用于智能汽车软件平台开发与升级；20%用于采购研发材料、流片服务及软件；5%用于自动驾驶解决方案开发（如V2X边缘计算、商用车主动安全系统）。商业化能力提升（10%）：包括市场拓展、客户合作深化等。营运资金及一般用途（10%）：主要用于SoC量产存货采购。经营与市场表现收入增长：2021—2023年年收入分别为6050万元、1.65亿元、3.12亿元，2024年第一季度收入为2750万元。市场份额：2023年在中国智能汽车车规级SoC市场占比提升至7.2%。商业落地：与49家汽车品牌及一级供货商合作，华山A1000 SoC已在领克08、合创V09、东风eπ007及eπ008等车型上量产。行业背景与挑战市场机遇：汽车行业进入智能化竞争下半场，车规级SoC需求高速增长。核心挑战：技术开发需大量人力物力投入；车规级认证周期长、标准严格；市场竞争激烈，需持续创新以保持优势。未来展望创始人单记章表示，上市是全新起点，黑芝麻智能将抓住全球自动驾驶行业快速发展机遇，进一步拓展市场并强化技术壁垒。